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在工厂配电中一般采用VV电缆和YJV电缆比较多，其中VV电缆只能用于常温环境下，而YJV可以用于温度较高的车间，耐热温度可达90度。控制电缆选RVV电缆，如果周围有强磁场、电场那需要选用带屏蔽层的电缆RVVP。消防系统一般选双绞线RVS，双绞线我们那也把它称为“花线”。电线电缆以材料划分有铜芯线BV系列和铝芯线BIV系列，常见的截面积从1.5mm～120mm不等。根据负荷计算额定电流选择电线电缆截面。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

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打结，结环等问题。表现：电缆绝缘层可承受90℃的额定温度，但护套没有额定温度。护套是为了形成的机械强度，这是其基本功能。如导线在90℃的自由空气中工作，且电流不超过额定电流，则电缆使用寿命可达到预期。废铜以后如何进行分类废铜分类种：包括、无涂层、无合金的纯铜线，表面无氧化，不含毛丝，铜线直径不小于1.6mm。第二种包括洁净、无色泽、无涂层、无锡、无合金的纯铜线和铜电缆线，不含毛丝和烧过的易碎的铜线。第三种无合金的废铜线，含有杂料，含铜量为96%（含量94%）。不得含有过分铅化和锡化的铜线、焊接过的铜线、黄铜和青铜线、过多的油、废钢铁和非金属、脆的过烧线、绝缘性铜线和过多的细丝线。

他可以改变我们已经在数据表中设置的数据，以达到我们想要的运行效果。指令格式如下图所示：F385数据表改写指令对于F385指令，我想说的是运用此指令，根据我们的使用手册上每个轴设定区域所对应的地址，我们都可以改写其中的数据。如，我们若是想改变0轴点动运行的速度。我们需要将S1=H2,S2=DT100(DT100中为我们设定的速度值)，n=2，因为速度占用2个字，D=16，16为偏置地址，根据使用手册可查询。CJX2-3201CJX2-3210再比如，这两个型号的接触器，C 额定电流，后面的个字母是常辅助触点个数，第二个数字是常闭触点个数，也就是说3201是带0个常辅助触点，1个常闭辅助触点，而3210则是1组常辅助触点，0组常闭触点。还有比如这个CJX2-9511,“95”是额定电流，“11”代表1组常辅助触点，1组常闭辅助触点。那就有朋友说了，好了，知道了，按这个方法套就可以了。明确了这一点对这一问题可能容易理解。单片机中的高阻态在51单片机，没有连接上拉电阻的P0口相比有上拉电阻的P1口在I/O口引脚和电源之间相连是通过一对推挽状态的FET来实现的，51具体结构如下图。组成推挽结构，从理论上讲是可以通过调配管子的参数轻松实现输出大电流，提高带载能力，两个管子根据通断状态有四种不同的组合，上下管导通相当于把电源短路了，这种情况下在实际电路中不能出现。从逻辑电路上来讲，上管-下管关时IO与VCC直接相连，IO输出低电平0,这种结构下如果没有外接上拉电阻，输出0就是漏状态（低阻态），因为I/O引脚是通过一个管子接地的，并不是使用导线直接连接，而一般的MOS在导通状态也会有mΩ极的导通电阻。版本5.6支持Win95/98/Me/2000和XP操作系统,其它的函数功能不变主要函数有：load_toolPC机与PLC系统初始化链接；unload_tool断PC机与PLC系统链接；以及读写PLC内部存储区的函数。监控软件通过读写函数可以方便监控PLC控制系统。2ComputingComputing后，在VB或Delphi中可以直接插入控件。可插入的控件主要有：Datacontrol、Editcontrols、Buttoncontrols、Labelcontrols、Slidercontrol。低压测电笔，可以测量线路中存在的24V~500V之间的电压。但是需要注意的是，测电笔只能测量有无，具体数值无法准确判断。按照握法的不同，可以将电笔分为两种：侧握和直握。如果电笔的金属部分在侧面，则需要用侧握的方法持握电笔。方法是把电笔的顶端抵住手掌，拇指或食指接触电笔的金属部分。如果电笔的金属部分在顶端，则需要用直握的方法——食指接触顶端金属，拇指和另外三指分处不同两侧，夹住电笔。测量时，先握好电笔，再用笔尖接触待测对象。